CH3-硅片加工倒角
切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性,弯(翘)曲度,碎裂■结构参数—损伤层(如晶格畸变),应力分布~30um洁净性(加工带来的污染)—金属、有机...
第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造
提纲>计算机科学发展的动力,一部分来自计算机理论的发展,但主要来自集成电路芯片性能的大幅提高。√集成电路芯片性能提高大致符合摩尔定律,即处理器(CPU)的功能和复杂性每年(其后期减慢为18...
300mm硅单晶及抛光片标准
一、300mm硅单晶及抛光片现状300mm硅抛光片的产品、工艺技术在国外已经很成熟。而在我国起步较晚,还处于试验阶段。因此对于集成电路所需的300mm硅片的基本参数指标、金属污染和缺陷控制、表面...
半导体单晶抛光片清洗工艺分析
赵权:半导体单晶抛光片清洗工艺分析清洗技术水平有一定的指导作用。的Si被NHOH腐蚀,因此附着在Si片表面的颗粒便落入到清洗液中,从而达到去除颗粒的目的。2清洗工艺③HPM清洗半导体材料抛光片...
半导体第三讲-下-单晶硅生长技术
单晶硅简介*硅(S)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。*从某种意义上讲,硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。*作为一种功能材料,其性能应该是各向异性的,...