行业资料 第13页
CH3-硅片加工倒角-学行智库

CH3-硅片加工倒角

切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性,弯(翘)曲度,碎裂■结构参数—损伤层(如晶格畸变),应力分布~30um洁净性(加工带来的污染)—金属、有机...
半导体-第十四讲-CMP-学行智库

半导体-第十四讲-CMP

硅片的表面起伏问题与解决方案→化学机械平坦化CMPCMP主要影响因素工艺参数因素与选择抛光液相关问题探讨
半导体制程简介-学行智库

半导体制程简介

基本过程·晶园制作-Wafer Creation·芯片制作-Chip Creation·后封装-Chip Packaging
第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造-学行智库

第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造

提纲>计算机科学发展的动力,一部分来自计算机理论的发展,但主要来自集成电路芯片性能的大幅提高。√集成电路芯片性能提高大致符合摩尔定律,即处理器(CPU)的功能和复杂性每年(其后期减慢为18...
Semiconductor-半导体基础知识-学行智库

Semiconductor-半导体基础知识

CONTENTS●半导体概念、原子、离子、电子、空穴、本质半导体、硅介绍、掺杂.●基本电路●制造工艺电子零件技术与应用
300mm硅单晶及抛光片标准-学行智库

300mm硅单晶及抛光片标准

一、300mm硅单晶及抛光片现状300mm硅抛光片的产品、工艺技术在国外已经很成熟。而在我国起步较晚,还处于试验阶段。因此对于集成电路所需的300mm硅片的基本参数指标、金属污染和缺陷控制、表面...
单晶炉机械结构-学行智库

单晶炉机械结构

背景一半导体生产流程石英砂一金属硅多晶拉制单晶棒(本产品研究环节)单晶硅片单晶硅棒Xeon店的样样年年时集成电路集成电路应用太阳能电池太阳能电池应用
半导体单晶抛光片清洗工艺分析-学行智库

半导体单晶抛光片清洗工艺分析

赵权:半导体单晶抛光片清洗工艺分析清洗技术水平有一定的指导作用。的Si被NHOH腐蚀,因此附着在Si片表面的颗粒便落入到清洗液中,从而达到去除颗粒的目的。2清洗工艺③HPM清洗半导体材料抛光片...
半导体制造工艺第10章-平-坦-化-学行智库

半导体制造工艺第10章-平-坦-化

第10章平坦化(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com
半导体第三讲-下-单晶硅生长技术-学行智库

半导体第三讲-下-单晶硅生长技术

单晶硅简介*硅(S)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。*从某种意义上讲,硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。*作为一种功能材料,其性能应该是各向异性的,...