集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺
ULSI中对光刻的基本要求①高分辨率。通常把线宽作为光刻水平的标志,线宽越来越细,要求光刻具有高分辨率。②高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏度通常是指光刻胶的感光速度。光刻胶灵敏度提高,曝...
切片机张刀对切片质量的影响-45所
1.1.2液压张刀的检测通过刀片刃口处径向的变形量可以判断出刀体内的张力和刚性,采用液压张刀方式,刃口处径向变形量可用刀片张力规检测,如图2所示。将刀片张力规安放于刀片刃口处,通过上刀环...
刑事诉讼业务基本技能之侦查阶段
(1)未经允许,不得直接向犯罪嫌疑人、被告人传递药品、财物、食物等物品:(2)不得将通讯工具提供给犯罪嫌疑人、被告人使用,不得携犯罪嫌疑人、被告人亲友进行会见,也不要对犯罪嫌疑人、被告人...
交通事故案件举证指引清单
十丧葬费包括殡葬服务费、运尸费、停尸费、火化费、购买骨灰盒及墓地的费用骨灰盒存放费等,需提供死亡证明、火化证明及支出相关费用的凭排丧失劳动能力又无其他生活来源的成年人(主要为受害人...
666化学机械抛光技术的研究进展
第6期雷红,等:化学机械抛光技术的研究进展·495能的重要因素.Applied materials(美)、Ebara(日本)、IPEC Planar随者电子产品表面质量要求的不断提高,表面(美)、Speed Fam(美)、Strasbaugh(美...
集成电路封装与测试(一)
课程大纲第一章集成电路芯片封装概述基础部分第二章封装工艺流程第三章厚/薄膜技术材料部分第四章焊接材料第五章印刷电路板基板部分第六章元器件与电路板的结合第七章封胶材料与技术封装部分第...
第2章–半导体材料
SIPIVT晶体结构晶体可分为单晶和多晶,若在整块材料中,原子都是规则的、周期性的重复排列的,一种结构贯穿整体,这样的晶体称为单晶,如石英单晶,硅单晶,岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶...