C电路制造过程中采用金属互连材料将各个独立的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在绝缘层上制作接触窗口，再利用蒸发、溅射或化学汽相沉积(CVD)形成金属互连膜，如Al-Si,Cu等，通过蚀刻产...

1.拒不支付劳动者的劳动报酬，尚未造成严重后果，在刑事拒不立案前支付劳动者的劳动报酬，并依法承担相应赔偿责任的，支付可以认定为情节显著轻微危害不大，不认为是犯罪；侵犯二劳动2.在提起公...

六证明原、被告履行租赁合同时违约情形的证据该部分需依据双方的房屋租赁合同或者协议约定有针对性地进行举证证明，如：1、承租方与他人的租赁合同→以证明合同约定不得转租，承租方有无转租的...

Ⅲ族元素，如硼、铝等，就会形成P型导电材料。拉制单晶的电阻率值是由被选择的参杂元素的掺入量来确定的，惨杂元素的惨入量越大，单晶的电阻率越低，掺入量很大的低电阻率单晶，称为重渗硅单晶...

集成电路封装测试与可靠性典型的C封装工艺流程Wafer InWire BondSolder Plating(WB引线键合)(SP锡铅电镀)业Wafer GrindingDie CoatingTop Mark(WG研磨)①C晶粒封胶/涂覆)(TM正面印码)Wafer SawM...

生长技术体单晶生长技术单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料，半导体硅的单晶生长可以获得电子级(99.999999%)的单晶硅■外延生长技术外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。...

前课回顾1、气密性封装定义与近气密性封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式；介于Full-Non:材料不同、工艺相同2、气密性封装常用材料陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装...

暨南大学信良学院电子工程系INAN UNIVERSITY黄君凯教授国

球所有主流频段，就是实现在全球100多个国家的无缝漫游。新推出的麒麟处理器全面采用SoC(System on Chip,片上系统)架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一...

权的合同，除法律另有规定或者当事人另有约定外，自合同成立时生效：未办理物权登记的，不影响合同效力。第二百一十六条不动产登记簿是物权归属和内容的根据。不动产登记簿由登记机构管理。第二...