集成电路封装与测试(一)
课程大纲第一章集成电路芯片封装概述基础部分第二章封装工艺流程第三章厚/薄膜技术材料部分第四章焊接材料第五章印刷电路板基板部分第六章元器件与电路板的结合第七章封胶材料与技术封装部分第...
超大规模集成电路中低功耗设计与分析
AbstractAbstractLiu Hainan (Microelectronics and Solid-State Electronics)Directed by Professor Zhou YumeiAs the design of IC go into larger and faster,the issue about power consump...
半导体芯片制造技术5
第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的...
2025中国现制茶饮膳食营养升级白皮书-沪上阿姨
随着国民生活水平的提升与消费结构的升级,中国现制茶饮行业正以蓬勃之势重塑饮品消费格局。作为兼具文化传承与创新活力的消费载体,现制茶饮以原叶茶汤、新鲜果蔬、乳制品、谷物等天然食材为基...
集成电路封装技术
目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词2
联发科MTK芯片型号资料大全
MT1959RT5592MT7612MT6169RT3662MT6515MT5396MT6228MT6517MT6229RT3883MT6223MT6235MT8563MT6250MT8507MT8553MT6205MT6227MT6226MT6255MT6253MT8389MT8665MT8392MT2503联发科技MT2503基于高度集...
半导体第三讲-下-单晶硅生长技术
单晶硅简介*硅(S)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。*从某种意义上讲,硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。*作为一种功能材料,其性能应该是各向异性的,...
芯片封装详细图解
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