集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术
集成电路封装测试与可靠性典型的C封装工艺流程Wafer InWire BondSolder Plating(WB引线键合)(SP锡铅电镀)业Wafer GrindingDie CoatingTop Mark(WG研磨)①C晶粒封胶/涂覆)(TM正面印码)Wafer SawM...
清包工施工合同-通用
建设工程劳务合同甲方:乙方:甲方将部分工程施工承包给乙方,为明确双方义务及责任,经双方协商,达成如下协议。一、工程内容:单价价为:元/m。大写:(明细见附件清单)二、质量要求:1)、工程...
第十一章-半导体材料制备
生长技术体单晶生长技术单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料,半导体硅的单晶生长可以获得电子级(99.999999%)的单晶硅■外延生长技术外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。...
集成电路芯片封装第十五讲
前课回顾1、气密性封装定义与近气密性封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式;介于Full-Non:材料不同、工艺相同2、气密性封装常用材料陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装...
人防工程供应安装工程施工合同范本(79页)_secret
人防工程供应安装专业工程施工合同示范文本(试用稿)编制日期2011.5.22审核日期批准日期修订记录zhulong.com日期修订状态修改内容修改人审核人批准人
建设工程承包合同协议条款
建设工程承包合同(3)建设工程承包合同协议条款甲方:乙方:按照《中华人民共和国合同法》的原则,结合本工程具体情况,双方达成如下协议。第一条工程概况。1.1工程名称:工程地点:工程内容:...
华为海思芯片
球所有主流频段,就是实现在全球100多个国家的无缝漫游。新推出的麒麟处理器全面采用SoC(System on Chip,片上系统)架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一...