集成电路芯片封装第十五讲星星6天前发布关注私信10.49MB23页03514集成电路芯片封装第十五讲此内容为付费资源,请付费后查看¥金币12¥金币18黄金会员¥金币9超级会员免费登录购买付费资源 第1页 / 共23页 第2页 / 共23页 第3页 / 共23页 第4页 / 共23页 第5页 / 共23页 试读已结束,还剩18页,您可下载完整版后进行离线阅读 © 版权声明本素材源于网络采集或用户分享,版权归属原作者。平台仅提供存储及技术服务,所收费用用于服务器及运营成本,不包含版权授权。若您认为内容侵权,请邮件至【hackerxyyp@qq.com】提交权属证明,我们将在48小时内下架处理。THE END信息技术# 电子# 半导体 文本预览 前课回顾1、气密性封装定义与近气密性封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式;介于Full-Non:材料不同、工艺相同2、气密性封装常用材料陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装的分类平台插入式、腔体插入式、扁平式和圆形金属封装 查看更多 收起部分 喜欢就支持一下吧点赞14 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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