集成电路芯片封装第十五讲

集成电路芯片封装第十五讲-学行智库
集成电路芯片封装第十五讲
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前课回顾1、气密性封装定义与近气密性封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式;介于Full-Non:材料不同、工艺相同2、气密性封装常用材料陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装的分类平台插入式、腔体插入式、扁平式和圆形金属封装
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