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集成电路封装测试与可靠性典型的C封装工艺流程Wafer InWire BondSolder Plating(WB引线键合)(SP锡铅电镀)业Wafer GrindingDie CoatingTop Mark(WG研磨)①C晶粒封胶/涂覆)(TM正面印码)Wafer SawMoldingForming/Singular(WS切割)(MD塑封)FS去框I成型)业Die AttachPost Mold CureLead ScanDA黏晶)(PMC模塑后烘烤)LS检测)'Epoxy CuringDejunk/TrimPacking(EC银胶烘烤)(DT去胶去纬)PK包装)UESTC-Ning Ning2
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