目录版权信息总序序言第一章名誉权侵权案件审理思路第一节网络侵权的管辖确定第二节新闻报道的文字边界第三节新闻报道的采访限制第四节访谈节日的言论边界第五节公众人物的言论边界第六节选秀明...

慢的原子密排面：晶体的棱边就是这些{111}晶面的交线。由上所述，我们很容易由晶体的外形判定它们的晶向：如沿晶向直拉生长的硅单晶体有三条对称分布的棱。单晶的生长方向为：若将籽晶对着自己...

封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54

生长工艺如图所示。其中蒸发工艺、氵溅射等可看成是直接生长法以源直接转移到衬底上形成薄膜；其它则可看成是间接生长法制备薄膜所需的原子或分子，由含其组元的化合物，通过氧化、还原、热分解...

3.1系统封装一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:Dual In-line Package)表面安装封装（SMP:Surface Mounted Package)球型阵列封装（BGA:Ball Grid Arrag)芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package...

技术要求半导体晶片制备采用高精度切割、研磨、抛光等加工技术，晶片表面损伤层控制和去除技术以及晶片洁净处理技术。根据半导体器件制作工艺要求，半导体晶片可

大型屋面板屋架竖向支撑(无檩体系屋面)》上弦横向水平支撑檩条（有檩体系屋面）托架培架梁吊车梁吊车制动桁架结枸横向排架柱间支撑柱子图2某工业厂房透视图天窗架Pmax吊车荷载屋架←HHx车四些排...

本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...

广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理：这些界面活性剂吸附据文献报道，重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面，使凝聚的固体...

移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...