常见IC封装技术与检测内容
LED◆外观·检测.DIE印制印刷晶圆·定位扩晶定位检测·字符识别料带bonding·检测切割•其他固晶贴装。封装包装◆·封装管脚检测其它和测量■·裸板AOI·定位、测ICPCB原料塑料制版·印刷量金属...
建设工程文件归档整理规范
中华人民共和国国家标准建设工程文件归档整理规范GB/T50328-2001主编部门:中华人民共和国建设部批准部门:中华人民共和国建设部施行日期:2002年5月1日第2页,共2页
常用存储器芯片设计指南
AddressesAddresses StableCE#OEMWE#HIGH ZHIGHZOutputsOu中out Valid图2读操作时序下面给出一个MPC860最小系统的应用例子。SST39VF040BAB BDB BCBAB244址总驱BA[31.13]动MPBCDB02458数06BD[0.7...
内圆切片机设计
计划于2005年前,先行完成4条8~12英寸晶圆生产线,以实现年产240万片,产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设,为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例,240万片...
华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解
§1.1半导体基础知识1.1.1导体、半导体和绝缘体自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。另有一类物质的导电特性处于...
劳动法律师基础实务
中国律师实训经典·基础实务系列编辑委员会编辑委员会主任韩玉胜委员(按姓氏笔画排列)》万春王芳王耀华刘春田刘瑞起吕立秋任湘清吴江水李大进李争平李晓斌陈里程杨立新张林何悦邱贵生孟扬洪道...