行业资料 第4页
半导体硅材料研磨液研究进展-学行智库

半导体硅材料研磨液研究进展

广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理:这些界面活性剂吸附据文献报道,重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面,使凝聚的固体...
同步升压芯片设计指南-学行智库

同步升压芯片设计指南

移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...
IC-芯片封装流程-学行智库

IC-芯片封装流程

FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时,...
直拉单晶炉设备简介、结构-学行智库

直拉单晶炉设备简介、结构

第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成:机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室,其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...
INTEL系列芯片详细参数-学行智库

INTEL系列芯片详细参数

英特尔865系列一共分了三个类型,分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持SB533的865P.865芯片组不象875P一样针对高端市场,但同875P相比,它的功能却并没有缩水多少,它同样支持FSB80OHz...
买卖合同纠纷举证指引清单-学行智库

买卖合同纠纷举证指引清单

交货单、送货单、提货单、收货单、入库单、仓单、运单等(需注意核实是否有对方签名,手写部分不能涂改,或在涂改处由双方签字或盖章并填写日期,否则变更的部分无效,维持原合同约定内容)交、...
ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍-学行智库

ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍

cic中国集成电路China Integrated Circult设计添加或是重新连线工作,非功能改变通常更易达到此在时序收敛时,会有少许反复,且效率不高。虽然设计收敛。下文对设计中用到的时序以及串扰等非最...
半导体IC清洗技术-学行智库

半导体IC清洗技术

制造技术IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个独RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,立的器件连接起来,首先采用光刻、蚀刻的方法在在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、绝缘...
关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普-学行智库

关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普

微电子技术·20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术·进步最快的技术
5.-Poly-Etch-Introduction-学行智库

5.-Poly-Etch-Introduction

Outline:Poly process introductionProcess gas introductionPoly etcher introductionRIE introductionPoly chamber introductionP.2