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测试如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...

第四章晶圆制备第一节晶圆制备工艺一、截断→图4-2截断

提纲中国斜学我术大学University of Science and Technology of China硅制造·光刻技术·氧化物生长和去除·扩散和离子注入·硅淀积和刻蚀·金属化·组装2

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1.中国半导体现状及前景展望2.小知识整理分享2017/6/14

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提纲>计算机科学发展的动力，一部分来自计算机理论的发展，但主要来自集成电路芯片性能的大幅提高。√集成电路芯片性能提高大致符合摩尔定律，即处理器(CPU)的功能和复杂性每年（其后期减慢为18...