硅研磨片超声波清洗技术的研究
216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等,造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组,以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象,使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗,按不同的时间分...
集成电路-ch1
集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展,经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展,目前可达到:40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....
ARM常用ARM芯片选型
资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问wwww.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式一、应用角度考虑选型MMULCD控制器处理器速度A/D和D/A内置存储器UARTUSB接口RTC以太网GPIOIIS音频接口中断控制...
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用73于离子型表面活性剂,因为它的分子不带电,容易靠拢,易形成胶团及致密的表面吸附层.所以,CMC值较小,而降低表面张力较大,即有较高的表面活性:)...
半导体封装制程及其设备介绍
半导体封装制程概述半导体前段晶圆waferf制程↓半导体后段封装测试封装前段(B/G-MOLD)一封装后段(MARK-PLANT)一测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆C晶粒獨立分離,並外接信號...
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案
金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上(图1),而倒装芯片的电气面朝下(图2),相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后(图3),需要将其翻转,送入贴片机...