集成电路的制造需要非常复杂的技术，它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究，但是有必要了解芯片设计中的工艺基础知识，才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。...

从“沙子”到“黄金”一一图解芯片制作工艺流程sa新浪科技ntel Activeinter第一步：制造晶棒（也就是硅锭）VirtualizabionTechnologyinteD将收集到的精度硅原料在高温下整形，采用旋转拉CNROF伸...

提纲2.1原子结构2.2化学键2.3材料分类2.4硅2.5可选择的半导体材料2.6新型半导体电子与光电材料2

2本节课主要内容硅片清洗湿法清洗：Piranha,RCA (SC-1,SC-2),HF:H2O物理清洗王法清洗：气相化学吸杂三步骤：激活，护散，俘获碱金属：PSG,超净化十SiN钝化保护其他金属：本征吸杂和非本征吸杂大...

本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...

imart360震坤行Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介Al right reserved Shanghai Imart 360

2003年3月李福泉等：倒装芯片凸点制作方法63倒装芯片钎料凸点对钎料材料选择通常要求有割。化学腐蚀模板比较便宜，但精度不高。电镀和良好的重熔性能，由于其在重熔过程中具有自对准激光切割模...

cic中国集成电路China Integrated Circult设计添加或是重新连线工作，非功能改变通常更易达到此在时序收敛时，会有少许反复，且效率不高。虽然设计收敛。下文对设计中用到的时序以及串扰等非最...

SoC概述·SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...

微电子学：Microelectronics>微电子学—微型电子学>核心—集成电路>关键词：氧化，扩散，光刻，刻蚀，离子注入；MOSFET6然北京大学