半导体第五讲硅片清洗(4课时)星星6天前发布关注私信5.06MB86页04814半导体第五讲硅片清洗(4课时)此内容为付费资源,请付费后查看¥金币12¥金币18黄金会员¥金币9超级会员免费登录购买付费资源 第1页 / 共86页 第2页 / 共86页 第3页 / 共86页 第4页 / 共86页 第5页 / 共86页 试读已结束,还剩81页,您可下载完整版后进行离线阅读 © 版权声明本素材源于网络采集或用户分享,版权归属原作者。平台仅提供存储及技术服务,所收费用用于服务器及运营成本,不包含版权授权。若您认为内容侵权,请邮件至【hackerxyyp@qq.com】提交权属证明,我们将在48小时内下架处理。THE END信息技术# 电子# 半导体 文本预览 2本节课主要内容硅片清洗湿法清洗:Piranha,RCA (SC-1,SC-2),HF:H2O物理清洗王法清洗:气相化学吸杂三步骤:激活,护散,俘获碱金属:PSG,超净化十SiN钝化保护其他金属:本征吸杂和非本征吸杂大密度河隙原子十体缺陷SiO2的成核硅片背面高浓生长。度掺杂,淀积多晶硅 查看更多 收起部分 喜欢就支持一下吧点赞14 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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