半导体封装工艺讲解
IC Process FlowCustomer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造品圆测试IC封装测试
硅片制备–多晶硅铸锭炉和单晶炉
单晶炉·目前在所有安装的太阳电池中,超过90%以上的是晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。·太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两...
芯片制造工艺流程简介
主要内容>LED的简单介绍>LED芯片制造流程简介ldea→Velocity→CompletionChip Production Management Team /3E Semiconductor
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MC...
半导体气体系统介绍
SPCBulk Gas SystemPurifierAfter FilterPure Gas to FabPurifierTankBefore FilterVaporizerGeneral Gasto FabRev.8902-B
300mm硅单晶及抛光片标准
一、300mm硅单晶及抛光片现状300mm硅抛光片的产品、工艺技术在国外已经很成熟。而在我国起步较晚,还处于试验阶段。因此对于集成电路所需的300mm硅片的基本参数指标、金属污染和缺陷控制、表面...
图解芯片制作工艺流程
从“沙子”到“黄金”一一图解芯片制作工艺流程sa新浪科技ntel Activeinter第一步:制造晶棒(也就是硅锭)VirtualizabionTechnologyinteD将收集到的精度硅原料在高温下整形,采用旋转拉CNROF伸...
直拉单晶炉设备简介、结构
第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成:机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室,其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...