1.中国半导体现状及前景展望2.小知识整理分享2017/6/14

微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...

晶片基本知识介绍乳SUNSUNLIGHTING网雪国内芯片厂家现状

大批组件封装企业纷纷涌现，无论是电池生产规模还是组件生产规模，都迅速向世界光伏制造大国迈进，2002年中国光伏制造首次跻身世界10强，电池和组件产量均位居世界第七；2003年中国电池产量和组...

集成电路封装测试与可靠性典型的C封装工艺流程Wafer InWire BondSolder Plating(WB引线键合)(SP锡铅电镀)业Wafer GrindingDie CoatingTop Mark(WG研磨)①C晶粒封胶/涂覆)(TM正面印码)Wafer SawM...

216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等，造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组，以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象，使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗，按不同的时间分...

第一章半导体衬底第二章氧化第三章扩散第四章离子注入第五章光刻第六章刻蚀第七章化学气相沉积第八章化学机械化平坦第九章金属化工艺第十章CMOS工艺流程

从“沙子”到“黄金”一一图解芯片制作工艺流程sa新浪科技ntel Activeinter第一步：制造晶棒（也就是硅锭）VirtualizabionTechnologyinteD将收集到的精度硅原料在高温下整形，采用旋转拉CNROF伸...

口布里奇曼Bridgman法GaAs口直拉生长Czochralski法GaAs单晶硅口区熔生长单晶硅

制造技术IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个独RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，立的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、绝缘...