信息技术 第9页
半导体晶片加工-学行智库

半导体晶片加工

技术要求半导体晶片制备采用高精度切割、研磨、抛光等加工技术,晶片表面损伤层控制和去除技术以及晶片洁净处理技术。根据半导体器件制作工艺要求,半导体晶片可
CVD-Process-introdution-学行智库

CVD-Process-introdution

Content▣Vhat is CVDDCVD Application in IC Process▣CVD ProcessLow K materials
直径12英寸硅单晶抛光片--学行智库

直径12英寸硅单晶抛光片-

中国集成电路China Integrated Circult创新专栏●硅片的快速热处理技术,实现了硅片表面洁净区厚度在10-170μm间可控。●依靠自主技术,并联合国内相关单位,组织完成了适用于半导体生产的高等...
CH3-硅片加工倒角-学行智库

CH3-硅片加工倒角

切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性,弯(翘)曲度,碎裂■结构参数—损伤层(如晶格畸变),应力分布~30um洁净性(加工带来的污染)—金属、有机...
半导体芯片制造技术5-学行智库

半导体芯片制造技术5

第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的...
半导体IC清洗技术-学行智库

半导体IC清洗技术

制造技术IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个独RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,立的器件连接起来,首先采用光刻、蚀刻的方法在在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、绝缘...
测试!芯片测试的意义-学行智库

测试!芯片测试的意义

测试如果故障芯片已经安装到PCB上,可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以,ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...
第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造-学行智库

第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造

提纲>计算机科学发展的动力,一部分来自计算机理论的发展,但主要来自集成电路芯片性能的大幅提高。√集成电路芯片性能提高大致符合摩尔定律,即处理器(CPU)的功能和复杂性每年(其后期减慢为18...
MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫-学行智库

MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫

微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...
半导体制程RCA清洗IC-学行智库