Safe Harbor StatementsUnder the Private Securities Litigation Reform Act of 1995●This document contains,in addition to historical information,'forward-looking statements'within th...

1工艺2清洗现场

修改規格制定硬體描述語言修改電路模擬邏輯合成模擬晶圓代工廠元件資料庫電路佈局與繞線電路檢測結果送至代工廠修改设计第一步，订定目标在IC设计中最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在...

Flow一.大宗氣體供應系統-Bulk Gas Supply System·1.什麼是大宗氣體：一般指用量較大的氣體無色無味無臭，但仍有潛在的危險（部分具室息性）.*CDA(UCCA)/IA-壓縮乾燥空氣/儀器推動空氣/呼吸用...

数字IC设计流程

半导体相关知识二.半导体前工序介绍三.半导体后工序介绍

硅片的表面起伏问题与解决方案→化学机械平坦化CMPCMP主要影响因素工艺参数因素与选择抛光液相关问题探讨

DSM Physical Effect Dominance☐interconnect圆Intrinsic80-90%0fTotal Delays1.000.800.500.400.300.25Process GeometryData Courtesy ofToshiba America Electronic Components此外，当进入0...

778半导体学报23卷的自然氧化膜去掉，以利于去除包埋于氧化层内的2.1HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中的作用金属和有机污染物.为了确定HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中2.2使用条件下清洗剂浓度的选取的...

集成电路的制造需要非常复杂的技术，它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究，但是有必要了解芯片设计中的工艺基础知识，才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。...