第三章-封装与测试技术ok

3.1系统封装一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:Dual In-line Package)表面安装封装（SMP:Surface Mounted Package)球型阵列封装（BGA:Ball Grid Arrag)芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package)晶圆级尺寸封装(WLP:Vafer Level CSP)薄型封装(PTP:Paper Thin Package）多层薄型封装(Stack PTP)棵芯片封装(COB,Flip chip)VLS集成电路和系统设计