第四章-芯片制造概述

第四章-芯片制造概述-学行智库
第四章-芯片制造概述
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THE END
生长工艺如图所示。其中蒸发工艺、氵溅射等可看成是直接生长法以源直接转移到衬底上形成薄膜;其它则可看成是间接生长法制备薄膜所需的原子或分子,由含其组元的化合物,通过氧化、还原、热分解等反应而得到。增层的制程淀积钝化层淀积金属膜生长法淀积法生长氧化工艺一化学气相淀积工艺氧化层氮化硅工艺蒸发工艺溅射
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