封装测试工艺教育资料

封装测试工艺教育资料-学行智库
封装测试工艺教育资料
此内容为付费资源,请付费后查看
¥金币12¥金币18
付费资源

第1页 / 共60页

第2页 / 共60页

第3页 / 共60页
试读已结束,还剩57页,您可下载完整版后进行离线阅读
© 版权声明
THE END
封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54
喜欢就支持一下吧
点赞6 分享
评论 抢沙发

请登录后发表评论

    暂无评论内容