半导体问答

答：After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目：答：(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理？答：清机防止金属污染问题金属蚀刻机台asher的功用为何？答：去光阻及防止腐蚀金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗？答：因为金属线会溶于硫酸中"Hot Plate"机台是什么用途？答：烘烤Hot Plate烘烤温度为何？答：90120度C何种气体为Poly ETCH主要使用气体？答：C12,HBr,HC1用于A1金属蚀刻的主要气体为答：C12,BC13用于W金属蚀刻的主要气体为答：SF6何种气体为oxide vai/contact ETCH主要使用气体？答：C4F8,C5F8,C4FG硫酸槽的化学成份为答：H2S04/H202AP槽的化学成份为：答：NH40H/H202/H20UV curing是什么用途？答：利用V光对光阻进行预处理以加强光阻的强度UV curing"用于何种层次？答：金属层何谓EM0?答：机台紧急开关E0作用为何？答：当机台有危险发生之顾虑或已不可控制，可紧急按下湿式蚀刻门上贴有那些警示标示？答：(1)警告.内部有严重危险.严禁打开此门(2)机械手臂危险.严禁打开此门(3)化学药剂危险.严禁打开此门遇化学溶液泄漏时应如何处置？答：严禁以手去测试漏出之液体.应以酸碱试纸测试.并寻找泄漏管路遇IPA槽着火时应如何处置？答：立即关闭IPA输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组B0E槽之主成份为何？答：HF(氢氟酸)与NH4F(氟化铵)B0E为那三个英文字缩写？答：Buffered Oxide Etcher。