芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用)

可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。7、TABTAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架：再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点（采用铜、金或镍等材料）。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由铸塑技术加以包封。它的优点是由于不存在内引线高度问趣.因而封装厚度很薄，此外可获得很小的引脚节距（如0.5m,0.25m)而有1000个以上的引脚等，但它的成本较高，因而其应用受到限制。8、BGA球栅阵列封装当1C的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的Cross Talk"现象，而且当1C的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。9、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF亿ero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。BGA是近10年来兴起的新型封装技术。PGA封装表明外引出脚从底部引出比从边沿引出要优越，因为它在不需要缩小引脚节距的条件下可大幅度增加引脚数，引脚数的增加不会引起占用PCB板面积的增加。但PGA仍是插装式，它会影响多层PCB板的布线，因为PGA底部的PCB板面积被通孔所占用，PCB板的布线必须绕道而过。采用表面安装技术的BGA是球焊阵列，不再采用针栅，因而它不仅保持了PGA引脚在底部引出的优点，而且通过将引出脚改为球形，进一步缩短了引脚的长度，并对信号传输的完整性带来好处.另一个突出的优点是它的失效率比QFP要明显的低，如l.5mm节距时，有225条球形引脚时的BGA,其失效率可低于0.5 ppm (part per million)。正是由于上述优点，预计未来几年中BGA将会保持较高的增长率。BGA封装的剖面示意图见图7。BGA与PCB之间的连接装配示意图见图810、芯片尺寸封装CSP芯片尺寸封装CSP(Chip Size Package))是近年来发展起来的一种新封装技术。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。CS的定义为：封装周长等于或小于芯片裸片周长的1.2倍，或者封装面积小于裸片面积的1.5倍。因而CSP的封装效率（指硅片面积与封装后的总面积之比）比QFP和BGA都要高。CSP有一些不同的结构，如挠性基板的插入式、陶瓷刚性基板的插入式、面阵列凸焊点式和片上引脚式lead on chip)等。如LOC,它与以往的封装结构不同，它不再将芯片先粘接在基板上，面是直接粘接在引脚框架上（即取消基板），这样可缩小封装侧面到芯片之间的距离（可缩小到0.4m~0.5m).