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集成电路-ch1
集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展,经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展,目前可达到:40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....
华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解
§1.1半导体基础知识1.1.1导体、半导体和绝缘体自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。另有一类物质的导电特性处于...
集成电路设计的现状与未来
集成电路发展的特点1)摩尔定律:1C集成度每18个月增加一倍特征线宽每3年缩小30%2)集成电路一直是工业领先与理论工艺制造领先与设计的领域3)电子产品中集成电路所占成本从5一10%增加到30%一35%
21-系统芯片与片上通信结构
主要内容>一、芯片的制造和封装>二、系统芯片>三、系统总线和片上总线>四、片上通信结构教材相关章节:《微型计算机基本原理与应用(第二版)》第14章总线及总线标准第7章微处理器的内部结构及...
芯片设计实现介绍
CEC中国电子|大华大电子微电子技术。20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术进步最快的技术基尔比Jack Kilby)的第一个安置在半导体锗片上的电路取得了成功-“相移振荡器”,世界上第一块集成...
MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫
微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...
同步升压芯片设计指南
移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...