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目录集成电路芯片设计芯片设计前端流程3芯片设计过程分析4晶元初步制造●

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背景一半导体生产流程石英砂一金属硅多晶拉制单晶棒(本产品研究环节)单晶硅片单晶硅棒Xeon店的样样年年时集成电路集成电路应用太阳能电池太阳能电池应用

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组成&结构CPU设计的两种方法：硬布线逻辑控制(hardwired control)微序列控制器(microsequencer)(微序列控制或微程序控制)