目录集成电路芯片设计芯片设计前端流程3芯片设计过程分析4晶元初步制造●

集成电路的制造需要非常复杂的技术，它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究，但是有必要了解芯片设计中的工艺基础知识，才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。...

集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展，经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展，目前可达到：40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....

EDA技术的范畴电路设计PCB设计模拟芯片数字芯片芯片电路设计数模混合芯片本课程内容！设计输入逻辑综合PLD设闭仿真芯片设计编程下载1C版图设计

§1.1半导体基础知识1.1.1导体、半导体和绝缘体自然界中很容易导电的物质称为导体，金属一般都是导体。有的物质几乎不导电，称为绝缘体，如橡皮、陶瓷、塑料和石英。另有一类物质的导电特性处于...

集成电路发展的特点1)摩尔定律：1C集成度每18个月增加一倍特征线宽每3年缩小30%2)集成电路一直是工业领先与理论工艺制造领先与设计的领域3)电子产品中集成电路所占成本从5一10%增加到30%一35%

主要内容>一、芯片的制造和封装>二、系统芯片>三、系统总线和片上总线>四、片上通信结构教材相关章节：《微型计算机基本原理与应用（第二版）》第14章总线及总线标准第7章微处理器的内部结构及...

微电子学：Microelectronics>微电子学—微型电子学>核心—集成电路>关键词：氧化，扩散，光刻，刻蚀，离子注入；MOSFET6然北京大学

CEC中国电子|大华大电子微电子技术。20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术进步最快的技术基尔比Jack Kilby)的第一个安置在半导体锗片上的电路取得了成功-“相移振荡器”，世界上第一块集成...

微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...