半导体全制程介绍

品圓製造《晶柱成长制程》硅品柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅品柱拥有要求的电性特质，接着需要将所有物质融化后再长成单品的硅品柱，以下将对所有品柱长成制程做介绍。Stack ChargePumpdown/Fire Puller/StabilizeNeck(30 MinutesLeakcheckMeltdown(2 hours)(1 hour(1 hour)(7 hours)CooldowrEndconeBodyCrown/Shoulc〔1.5h0uri(4 hours)(5 hours)(30 hours(2 hours)长品主要程序：融化(MeltDown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复品硅加热制高于摄氏1420度的融化温度之上，此阶段中最重要的参数为坩锅的位置与热量的供应，若使用较大的功率来融化复晶硅，石英坩锅的寿命会降低，反之功率太低则融化的过程费时太久，影响整体的产能。颈部成长(Neck Growth)当硅融浆的温度稳定之后，将<1.0.0>方向的晶种渐渐注入液中，接若将晶种往上拉升，并使直径缩小到一定（约6mm),维持此直径并拉长10-20cm,以消除品种内的排差(dislocation),此种零排差(dislocation--free)的控制主要为将排差局限在颈部的成长。晶冠成长(Crown Growth)长完颈部后，慢慢地降低拉速与温度，使颈部的直径逐渐增加到所需的大小。晶体成长(Body Growth)利用拉速与温度变化的调整来迟维持固定的品棒直径，所以坩锅必须不断的上升来维持固定的液面高度，于是由坩锅传到晶棒及液面的辐射热会逐渐增加，