封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54

生长工艺如图所示。其中蒸发工艺、氵溅射等可看成是直接生长法以源直接转移到衬底上形成薄膜；其它则可看成是间接生长法制备薄膜所需的原子或分子，由含其组元的化合物，通过氧化、还原、热分解...

3.1系统封装一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:Dual In-line Package)表面安装封装（SMP:Surface Mounted Package)球型阵列封装（BGA:Ball Grid Arrag)芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package...

技术要求半导体晶片制备采用高精度切割、研磨、抛光等加工技术，晶片表面损伤层控制和去除技术以及晶片洁净处理技术。根据半导体器件制作工艺要求，半导体晶片可

大型屋面板屋架竖向支撑(无檩体系屋面)》上弦横向水平支撑檩条（有檩体系屋面）托架培架梁吊车梁吊车制动桁架结枸横向排架柱间支撑柱子图2某工业厂房透视图天窗架Pmax吊车荷载屋架←HHx车四些排...

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广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理：这些界面活性剂吸附据文献报道，重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面，使凝聚的固体...

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第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成：机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室，其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...