工业钢结构厂房结构构件名称简介
大型屋面板屋架竖向支撑(无檩体系屋面)》上弦横向水平支撑檩条(有檩体系屋面)托架培架梁吊车梁吊车制动桁架结枸横向排架柱间支撑柱子图2某工业厂房透视图天窗架Pmax吊车荷载屋架←HHx车四些排...
ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍
cic中国集成电路China Integrated Circult设计添加或是重新连线工作,非功能改变通常更易达到此在时序收敛时,会有少许反复,且效率不高。虽然设计收敛。下文对设计中用到的时序以及串扰等非最...
MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫
微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...
Wet-Process-Introduction
Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...
建筑识图楼梯平法施工图识读
楼层平台板KL现浇砼板式楼梯平法对象梯梁KLKL鞘步段KL楼梯平法IAT~HT楼层平台板等11种层间平台板类型楼梯踏步较梯梁的踏步段钢筋构造KL權梯梁KL平台板梯梁梁、板、柱石KL平法梯柱
集成电路封装与测试(一)
课程大纲第一章集成电路芯片封装概述基础部分第二章封装工艺流程第三章厚/薄膜技术材料部分第四章焊接材料第五章印刷电路板基板部分第六章元器件与电路板的结合第七章封胶材料与技术封装部分第...
半导体缺陷解析及中英文术语一览
6.嵌晶:在绪单晶内部存在与基体取向不同的小晶体。7.化学抛光:液配比:HF(40%):HNO3(65%-68%)=1:3(体积比)抛光的时间依不同为2-5min。抛光的温度不宜过高,样品不能暴露空气中,防止氧化。8....
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MC...
医学基础知识必背
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