芯片研发过程介绍
芯片设计公司设计公司或第三方公司应用系统设计芯片可上市销确定芯片要求应用方案开发售开发平台原型开发与验算法设计芯片成测证芯片封装摸拟芯片设计数字代码开发试验证通圆片中测5片验证过过...
半导体常用英语
通用部分Ⅱ61.Begin-一开始81.Month--月101.WP.-待料62.Oher-其他82.Year-年102.Cycle Time-循环时间63.Setting-设置83.Sensor-传感器103.Material--物料64.Computer-一电脑84.Shuttle-往复装置...
系统芯片SOC设计
SoC概述·SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MC...
硅片制备–多晶硅铸锭炉和单晶炉
单晶炉·目前在所有安装的太阳电池中,超过90%以上的是晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。·太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两...
民间借贷案件律师接待咨询表
是否约定口是,利率:▣否借款利息有无担保口有,担保人:担保物:口无担保期限担保范围担保方式口一般保证口连带保证担保凭证口有口无还款情况口返还部分本金及利息口仅返还部分本金还款进度口...
市政公用工程施工资料填写范本
例示范见后。1.2施管表2的填写存在问题及处理意见栏中填验收检查时发现的问题,一般无什么大问题也可不填。但如工程出过事故,事故处理情况应作简要说明。验收范围及数量栏应扼要填写。本表主要...
超大规模集成电路中低功耗设计与分析
AbstractAbstractLiu Hainan (Microelectronics and Solid-State Electronics)Directed by Professor Zhou YumeiAs the design of IC go into larger and faster,the issue about power consump...
硅研磨片超声波清洗技术的研究
216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等,造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组,以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象,使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗,按不同的时间分...
集成电路-ch1
集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展,经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展,目前可达到:40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....