行业资料 第9页
CMP-Process-Introduction-学行智库

CMP-Process-Introduction

OutlineCMP OverviewAMAT Tool,Mirra-MesaCMP ConsumableSlurryPolish PadDiamond DiskCMP ProcessSTI,ILD and IMD CMPPoly CMP>Tungsten CMPCopper CMP
半导体单晶和薄膜制造技术-学行智库

半导体单晶和薄膜制造技术

4.1半导体单晶的制造单晶治炼和晶圆制造过程蒸馏与还原起始材料多晶半导体石英岩(高纯硅砂)Si/SiO2晶体生长研磨、切割、地光晶棒晶圆单晶半导体晶锭制造硅的起始材料是一种被称为石英岩的高纯...
半导体晶圆切割-学行智库

半导体晶圆切割

刀片优化(Blade Optimization)为了接收今天新的切片桃战,切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端high-end应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展...
房屋买卖合同-学行智库

房屋买卖合同

第二条交易价格与支付方式1.成交总价:本合同所涉房屋成交总价(含房屋本体价格、车位等,如适用,下同)为人民币(大写):(小写):¥元。2.定金约定:签订本合同时,乙方向甲方支付定金人民币...
民间借贷利息计算一览表-学行智库

民间借贷利息计算一览表

民间借贷利息计算一览表民间借贷業件民间借贷计算利息时间利率标准一审立策时间合同成立时间2020-8-20之前自借款合同成立之日以24%、36%为界分不同情况(计算至8-19)至借款返还之日自借款合同成...
全国法院审理建设工程纠纷案件司法解释与指导意见汇编(截止2023年06月30日)-学行智库

全国法院审理建设工程纠纷案件司法解释与指导意见汇编(截止2023年06月30日)

《全国法院审理建设工程纠纷案件司法解释与指导意见汇编》编写组指导合伙人李国良北京市康达律师事务所高级合伙人,北京康达(郑州)律师事务所主任、创始合伙人、二级律师。张胜利北京康达(郑...
单晶炉设备行业-学行智库

单晶炉设备行业

大批组件封装企业纷纷涌现,无论是电池生产规模还是组件生产规模,都迅速向世界光伏制造大国迈进,2002年中国光伏制造首次跻身世界10强,电池和组件产量均位居世界第七;2003年中国电池产量和组...
电浆化学气相沉积、溅镀与蚀刻-Plasma-CVD--Sputtering-and-Etching---Principles-and-Technology-学行智库

电浆化学气相沉积、溅镀与蚀刻-Plasma-CVD–Sputtering-and-Etching—Principles-and-Technology

Plasma SchematioA partially ionized gascreated by application of anelectric field.Positiveneutralsion/electron pairs areglow(radicals,unreacted gas)Sheathcreated by ionizationdisch...
半导体芯片制造技术5-学行智库

半导体芯片制造技术5

第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的...
集成电路封装与测试-第一章-学行智库

集成电路封装与测试-第一章

参考书籍《集成电路芯片封装技术》李可为著,电子工业出版社出版《微电子器件封装-封装材料与封装技术》周良知著,化学工业出版社出版■相关的文献