芯片封装引线电性能的测试
推普资说http://www.cqvip.com18集减电路通讯第22卷第2期线电阻实测值,任一引线电阻值大于规范值均为线电阻影响较大,因为引线越多,其最长引线也就失效。表2中2、4测试点为各自的最长引线,从...
半导体制造工艺流程
半导体相关知识游傲Y9中国领先的教育培训平台·本征材料:纯硅9-10个92500002.cm·N型硅:掺入V族元素-磷P、砷AS、锑Sb·P型硅:掺入II族元素一镓Ga、硼B·PN结:PN⊕⊕
联发科MTK芯片型号资料大全
MT1959RT5592MT7612MT6169RT3662MT6515MT5396MT6228MT6517MT6229RT3883MT6223MT6235MT8563MT6250MT8507MT8553MT6205MT6227MT6226MT6255MT6253MT8389MT8665MT8392MT2503联发科技MT2503基于高度集...
CMP-Process-Introduction
OutlineCMP OverviewAMAT Tool,Mirra-MesaCMP ConsumableSlurryPolish PadDiamond DiskCMP ProcessSTI,ILD and IMD CMPPoly CMP>Tungsten CMPCopper CMP
半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx
Membrane Solutions半导体制造工艺流程一刻蚀刻蚀刻蚀(Etch),它是半导体制造工艺,微电子Ic制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工...
硅片制备–多晶硅铸锭炉和单晶炉
单晶炉·目前在所有安装的太阳电池中,超过90%以上的是晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。·太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两...
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案
金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上(图1),而倒装芯片的电气面朝下(图2),相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后(图3),需要将其翻转,送入贴片机...
芯片设计和生产流程
修改規格制定硬體描述語言修改電路模擬邏輯合成模擬晶圓代工廠元件資料庫電路佈局與繞線電路檢測結果送至代工廠修改设计第一步,订定目标在IC设计中最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在...
柔性电子制造技术基础-第4讲-PART1-2014
本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...