半导体IC工艺流程
试。最终测试的成品将被贴上规格卷标(Brand)并加以包装而后交与顾客。未通过的测试的产品将被降级(Downgrading)或丢弃。《晶柱成长制程》硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,...
芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用)
可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。7、TABTAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架:再在聚酰亚...
抛光技术及抛光液
蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯...
Intel-915与925芯片介绍(中文)
总体架构图PConline.com.cn915P北桥芯片Intel925X、Intel915G/P都具有一系列新功能,例如支持双通道DDR2内存、集成新型GPU Intel GMA9O0、能够高速和GPU连接的PCI Express x16总线、更高保真度...
硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理
3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种:(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中,产生的沉淀在母液中静置,然后把上面的悬浮液轻轻倒出,并调节p...
半导体晶圆切割
刀片优化(Blade Optimization)为了接收今天新的切片桃战,切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端high-end应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展...
华为海思芯片
球所有主流频段,就是实现在全球100多个国家的无缝漫游。新推出的麒麟处理器全面采用SoC(System on Chip,片上系统)架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一...