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用555芯片设计的施密特触发器电路1-学行智库

用555芯片设计的施密特触发器电路1

uolu0=0。此后,ui上升到VCC,然后再降低,但在未到达VCC3以前,uol=uo=0的状态不会改变。(3)i下降到2VCC3时,比较器C1输出为1、C2输出为0,触发器置1,即Q=1、,uolu0=1。此后,ui继续下降到0,...
芯片生产工艺流程-学行智库

芯片生产工艺流程

显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提...
ic设计流程工具-学行智库

ic设计流程工具

(Synopsys Prime Time)6、形式验证是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的DL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在...
Intel-915与925芯片介绍(中文)-学行智库

Intel-915与925芯片介绍(中文)

总体架构图PConline.com.cn915P北桥芯片Intel925X、Intel915G/P都具有一系列新功能,例如支持双通道DDR2内存、集成新型GPU Intel GMA9O0、能够高速和GPU连接的PCI Express x16总线、更高保真度...
模拟芯片设计的四个层次-学行智库

模拟芯片设计的四个层次

行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...
硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理-学行智库

硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种:(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中,产生的沉淀在母液中静置,然后把上面的悬浮液轻轻倒出,并调节p...
Intel多核微处理器技术-学行智库

Intel多核微处理器技术

根据摩尔定律,CPU的速度应该每过18个月翻一番.在过去的几十年中,CPU的速度以一个令人意想不到的速度上升,在这当中每年性能的提升可以达到58%之多。可是自从1996年以后,CPU速度上升的步伐似...
微电子--芯片测试与封装作业-学行智库

微电子–芯片测试与封装作业

3.北大(工艺全国最强4.复旦(设计最强)5.东南(MEMS与射频最强)6.西电(可靠性最强)后面的就是上交华中科技浙大…可以看出各个高校各有千秋,应该选准方向,再准备择校。3.中国排名前100的IC...