集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展，经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展，目前可达到：40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....

第10章平坦化(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

组成&结构CPU设计的两种方法：硬布线逻辑控制(hardwired control)微序列控制器(microsequencer)(微序列控制或微程序控制)

3.北大（工艺全国最强4.复旦（设计最强）5.东南(MEMS与射频最强)6.西电（可靠性最强）后面的就是上交华中科技浙大…可以看出各个高校各有千秋，应该选准方向，再准备择校。3.中国排名前100的IC...

AbstractAbstractLiu Hainan (Microelectronics and Solid-State Electronics)Directed by Professor Zhou YumeiAs the design of IC go into larger and faster,the issue about power consump...

216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等，造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组，以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象，使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗，按不同的时间分...

表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用73于离子型表面活性剂，因为它的分子不带电，容易靠拢，易形成胶团及致密的表面吸附层.所以，CMC值较小，而降低表面张力较大，即有较高的表面活性：)...

晶片基本知识介绍乳SUNSUNLIGHTING网雪国内芯片厂家现状

半导体封装制程概述半导体前段晶圆waferf制程↓半导体后段封装测试封装前段(B/G-MOLD)一封装后段(MARK-PLANT)一测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆C晶粒獨立分離，並外接信號...

和C也没有太大的不同，但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本的一条语句：always@(posedge clock)Q