300mm硅单晶及抛光片标准
一、300mm硅单晶及抛光片现状300mm硅抛光片的产品、工艺技术在国外已经很成熟。而在我国起步较晚,还处于试验阶段。因此对于集成电路所需的300mm硅片的基本参数指标、金属污染和缺陷控制、表面...
中芯国际RD及半导体技术发展趋势
Safe Harbor StatementsUnder the Private Securities Litigation Reform Act of 1995●This document contains,in addition to historical information,'forward-looking statements'within th...
芯片设计和生产流程
修改規格制定硬體描述語言修改電路模擬邏輯合成模擬晶圓代工廠元件資料庫電路佈局與繞線電路檢測結果送至代工廠修改设计第一步,订定目标在IC设计中最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在...
半导体气体特性及系统介绍
Flow一.大宗氣體供應系統-Bulk Gas Supply System·1.什麼是大宗氣體:一般指用量較大的氣體無色無味無臭,但仍有潛在的危險(部分具室息性).*CDA(UCCA)/IA-壓縮乾燥空氣/儀器推動空氣/呼吸用...
18微米芯片后端设计的相关技术
DSM Physical Effect Dominance☐interconnect圆Intrinsic80-90%0fTotal Delays1.000.800.500.400.300.25Process GeometryData Courtesy ofToshiba America Electronic Components此外,当进入0...
新型半导体清洗剂的清洗工艺
778半导体学报23卷的自然氧化膜去掉,以利于去除包埋于氧化层内的2.1HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中的作用金属和有机污染物.为了确定HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中2.2使用条件下清洗剂浓度的选取的...