芯片封装详细图解
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内圆切片机设计
计划于2005年前,先行完成4条8~12英寸晶圆生产线,以实现年产240万片,产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设,为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例,240万片...
中芯国际RD及半导体技术发展趋势
Safe Harbor StatementsUnder the Private Securities Litigation Reform Act of 1995●This document contains,in addition to historical information,'forward-looking statements'within th...
集成电路版图设计5
集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究,但是有必要了解芯片设计中的工艺基础知识,才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。...
第三章-集成电路的制造工艺
为何要介绍1C制造工艺?(1)集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细节,但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程,对于集成电路设计大有裨益。(2)这些工艺可应用于...
半导体装用设备简介
(接前页)广散炉描杂工艺设备离子注入机中间测试设备探针测试台晶片减薄机划片机粘片机组装与封装设备号线建合机塑封玉机,陶瓷鞋封装连式炉成品测侧试设备IC视侧试系统图2.2一半导体与集成电路...
MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫
微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...
单晶炉设备行业
大批组件封装企业纷纷涌现,无论是电池生产规模还是组件生产规模,都迅速向世界光伏制造大国迈进,2002年中国光伏制造首次跻身世界10强,电池和组件产量均位居世界第七;2003年中国电池产量和组...