Process Flow1.Wafer start P-typeP-sub2

Review·时钟的非理想化-时钟偏差-时钟抖动·最常用的时钟分布技术-H树形时钟分布·同步电路和异步电路

显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提...

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种：(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中，产生的沉淀在母液中静置，然后把上面的悬浮液轻轻倒出，并调节p...

半导体相关知识二.半导体前工序介绍三.半导体后工序介绍

化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanica...

广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理：这些界面活性剂吸附据文献报道，重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面，使凝聚的固体...

Outline:Poly process introductionProcess gas introductionPoly etcher introductionRIE introductionPoly chamber introductionP.2

第一章半导体衬底第二章氧化第三章扩散第四章离子注入第五章光刻第六章刻蚀第七章化学气相沉积第八章化学机械化平坦第九章金属化工艺第十章CMOS工艺流程

测试如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...