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厚硅片的高速激光切片研究
830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...
系统芯片SOC设计
SoC概述·SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...
Wet-Process-Introduction
Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...
半导体晶圆的污染杂质及清洗技术
电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing清洗技术与设备1半导体的污染杂质和分类质,在一定条件下,它们会转移到圆片中形成电学缺陷。这层氧化薄膜的去除常采用稀氢氟...
Metal-Etch-Introduction
Contents:1.Introduction of metal etch2.Metal etch defect --Corrosion3.Metal etcher tool introduction4.Common metal etch process trendsP.2
测试!芯片测试的意义
测试如果故障芯片已经安装到PCB上,可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以,ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...
硅研磨片超声波清洗技术的研究
216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等,造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组,以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象,使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗,按不同的时间分...