上浒充鱼大等SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY主要内容1.薄膜技术2.光刻技术3.互连技术4.氧化与掺杂技术

SIPIVT晶体结构晶体可分为单晶和多晶，若在整块材料中，原子都是规则的、周期性的重复排列的，一种结构贯穿整体，这样的晶体称为单晶，如石英单晶，硅单晶，岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶...

2003年3月李福泉等：倒装芯片凸点制作方法63倒装芯片钎料凸点对钎料材料选择通常要求有割。化学腐蚀模板比较便宜，但精度不高。电镀和良好的重熔性能，由于其在重熔过程中具有自对准激光切割模...

暨南大学信良学院电子工程系INAN UNIVERSITY黄君凯教授国

Review·时钟的非理想化-时钟偏差-时钟抖动·最常用的时钟分布技术-H树形时钟分布·同步电路和异步电路

半导体元件制造过程可分为。前段t(Front End)制程晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称Wafer Fab)晶圆针测制程(Wafer Probe);·後段(Back End)构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Fina...

目录一、光伏产业链二、多晶硅片生产流程三、半导体和硅材料四、多晶硅片生产技术指标（简介)

CONTENTS●半导体概念、原子、离子、电子、空穴、本质半导体、硅介绍、掺杂.●基本电路●制造工艺电子零件技术与应用

Outline·Why Calibrate?Calibration Techniques目-Resistor Calibration-RC Time Constant Calibration-VCO Calibration-Automatic Frequency Control (Agile Frequency Offset Calibration)-Q...

口布里奇曼Bridgman法GaAs口直拉生长Czochralski法GaAs单晶硅口区熔生长单晶硅