封装测试工艺教育资料
封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54
第四章-芯片制造概述
生长工艺如图所示。其中蒸发工艺、氵溅射等可看成是直接生长法以源直接转移到衬底上形成薄膜;其它则可看成是间接生长法制备薄膜所需的原子或分子,由含其组元的化合物,通过氧化、还原、热分解...
第三章-封装与测试技术ok
3.1系统封装一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:Dual In-line Package)表面安装封装(SMP:Surface Mounted Package)球型阵列封装(BGA:Ball Grid Arrag)芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package...
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮
我们单位自动倒角机最多的是大途株式会社的WBM-2200倒角机,其加工步骤是:取片→测厚→对中→移载到倒角吸盘→倒角→移载到甩干吸盘→甩干→测直径对位→放回花栏。其中取片测厚对中移载等加工...
化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具
化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光(英语:Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化(英语:Chemical-Mechanica...
医疗纠纷免责承诺书
·乙方确认理解医疗行为的固有风险(如手术失败、感染、设备故障等),并自愿承担由此产生的一切后果。三、免责范围·本承诺书仅适用于本次特定治疗过程(治疗项目:·不涵盖因甲方故意侵权、重...
工伤认定流程及计算标准
可以依法申请行政复议或者提起行政诉讼五不服工伤认定决定(此处的行政复议不是行政诉讼的前置程序)申请人用人单位、工伤职工或者其近亲属申请部门设区的市级劳动能力鉴定委员会经治疗伤情相对稳...
最高人民法院民法典合同编通则司法解释理解与适用
图书在版编目(CIP)数据最高人民法院民法典合同编通则司法解释理解与适用/最高人民法院民事审判第二庭、研究室编著.一北京:人民法院出版社,2023.12(司法解释理解与适用丛书)ISBN978-7-5109-383...
柔性电子制造技术基础-第4讲-PART1-2014
本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...