影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮

我们单位自动倒角机最多的是大途株式会社的WBM-2200倒角机，其加工步骤是：取片→测厚→对中→移载到倒角吸盘→倒角→移载到甩干吸盘→甩干→测直径对位→放回花栏。其中取片测厚对中移载等加工步骤时间是比较固定的，只有倒角和甩干时间是可以进一步挖掘潜力的。所以我们从这两方面进行分析。为了实验方便我们只选用带一个参考面的晶圆进行分析三、实验部分3.1设备和仪器WBM-2200倒角机，秒表。3.2原材料2、3、4、5英寸硅切割片，2寸晶圆主参16mm,3寸晶圆主参22mm,4寸晶圆主参32.5mm,5寸晶圆主参42mm,厚度260~620um,晶片TTV值不大于10um,Warp值不大于30um。槽半径127um~228.6um(22°、11)的金刚石倒角砂轮。3.3实验过程利用不同尺寸的晶圆，不同的倒角吸盘转速，不同甩干程序对晶片进行倒角，并记录加工100片的总时间。2000p法子于于相9.nnn sec+墙行精2100t本w.100w面千备)7.而x十计10-C0c旋精速度500rm香洗等九一T000<<斜冉吸竖清流)清洗年修市：堂用20001pm活洗的平25方1.000ac率，的4世不修等片5情1-5Ellscc到问吸，及需=许1.5U8c现架片京61 rpa清汽完后行司后吸需备韩)族硅系旋烧数图2倒角后清洗程序四、结果与讨论4.1在相同的倒角清洗甩干程序（即图2所设程序）时，加工100片晶圆的实验数据为：吸盘转速1215片尺寸（英寸）182寸(50.8)3461345834573寸(76.2)3473346434754寸(100)3480347634725寸(125)4230349234825寸精倒(11)927578206860表1相同清洗程序时倒100片晶圆所需时间分析表一数据可知，在相同的清洗甩干程序下，2寸、3寸、4寸、5寸吸盘转速在15mm/s和18mm/s时，每百片加工时间基本一样。在5寸吸盘转速12mm/s