本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...

集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展，经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展，目前可达到：40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....

中国集成电路China Integrated Circult创新专栏●硅片的快速热处理技术，实现了硅片表面洁净区厚度在10-170μm间可控。●依靠自主技术，并联合国内相关单位，组织完成了适用于半导体生产的高等...

专家论谈表2内置USB控制器的ARM芯片示记录设备时，选用内置LCD控制器的芯片型号ARM内核供应商USB Slave USB Host IIS接口ARM芯片如S1C2410较为适宜。S3C2410ARM920TSamsung211.11PWM输出S3C2400...

计划于2005年前，先行完成4条8~12英寸晶圆生产线，以实现年产240万片，产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设，为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例，240万片...

测试如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...

Intel810芯片组继成功推出Intel BX之后，ntel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I8l0。I8l0不仅仅是ntel首款整合型芯片组产品，同时也是ntel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计...

Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...

WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法

830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...