SPCBulk Gas SystemPurifierAfter FilterPure Gas to FabPurifierTankBefore FilterVaporizerGeneral Gasto FabRev.8902-B

封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54

测试如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...

第8卷第9期电子与封装方式发展.微电子封装将从有封装、少封装向无封装MCM中直接使用裸芯片缩短了用于电路连接方向发展，因此裸芯片封装技术便应运而生。的键合引线长度，使得系统中的通电路径长...

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专家论谈表2内置USB控制器的ARM芯片示记录设备时，选用内置LCD控制器的芯片型号ARM内核供应商USB Slave USB Host IIS接口ARM芯片如S1C2410较为适宜。S3C2410ARM920TSamsung211.11PWM输出S3C2400...

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推普资说http://www.cqvip.com18集减电路通讯第22卷第2期线电阻实测值，任一引线电阻值大于规范值均为线电阻影响较大，因为引线越多，其最长引线也就失效。表2中2、4测试点为各自的最长引线，从...

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