Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...

半导体相关知识游傲Y9中国领先的教育培训平台·本征材料：纯硅9-10个92500002.cm·N型硅：掺入V族元素-磷P、砷AS、锑Sb·P型硅：掺入II族元素一镓Ga、硼B·PN结：PN⊕⊕

FT:device level的电路测试含功能CP=chip probingFT=Final TestCP一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FTFT是在封装之后，也叫“终测”...

MT1959RT5592MT7612MT6169RT3662MT6515MT5396MT6228MT6517MT6229RT3883MT6223MT6235MT8563MT6250MT8507MT8553MT6205MT6227MT6226MT6255MT6253MT8389MT8665MT8392MT2503联发科技MT2503基于高度集...

中国集成电路China Integrated Circult创新专栏●硅片的快速热处理技术，实现了硅片表面洁净区厚度在10-170μm间可控。●依靠自主技术，并联合国内相关单位，组织完成了适用于半导体生产的高等...

2集成电路与微电子材料与物理系统微电子电路广义与狭义器件与工艺集成电路设计工具电路与系统工艺©2014 NJUPTConfidential

OutlineCMP OverviewAMAT Tool,Mirra-MesaCMP ConsumableSlurryPolish PadDiamond DiskCMP ProcessSTI,ILD and IMD CMPPoly CMP>Tungsten CMPCopper CMP

4.1半导体单晶的制造单晶治炼和晶圆制造过程蒸馏与还原起始材料多晶半导体石英岩（高纯硅砂）Si/SiO2晶体生长研磨、切割、地光晶棒晶圆单晶半导体晶锭制造硅的起始材料是一种被称为石英岩的高纯...

刀片优化(Blade Optimization)为了接收今天新的切片桃战，切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端high-end应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展...

大批组件封装企业纷纷涌现，无论是电池生产规模还是组件生产规模，都迅速向世界光伏制造大国迈进，2002年中国光伏制造首次跻身世界10强，电池和组件产量均位居世界第七；2003年中国电池产量和组...