ic设计流程工具
(Synopsys Prime Time)6、形式验证是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的DL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在...
Intel-915与925芯片介绍(中文)
总体架构图PConline.com.cn915P北桥芯片Intel925X、Intel915G/P都具有一系列新功能,例如支持双通道DDR2内存、集成新型GPU Intel GMA9O0、能够高速和GPU连接的PCI Express x16总线、更高保真度...
模拟芯片设计的四个层次
行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...
硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理
3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种:(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中,产生的沉淀在母液中静置,然后把上面的悬浮液轻轻倒出,并调节p...
Intel多核微处理器技术
根据摩尔定律,CPU的速度应该每过18个月翻一番.在过去的几十年中,CPU的速度以一个令人意想不到的速度上升,在这当中每年性能的提升可以达到58%之多。可是自从1996年以后,CPU速度上升的步伐似...
微电子–芯片测试与封装作业
3.北大(工艺全国最强4.复旦(设计最强)5.东南(MEMS与射频最强)6.西电(可靠性最强)后面的就是上交华中科技浙大…可以看出各个高校各有千秋,应该选准方向,再准备择校。3.中国排名前100的IC...
芯片的制造过程
一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层4、搀加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一...
中芯国际集成电路制造有限公司市场分析
2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产,中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证,成都封装测试厂量产2007年...
半导体晶圆的生产工艺流程介绍
由于硅的硬度非常大,所以在本工序里,采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。5圆边(Edge Profiling】由于刚切下来的晶片外边缘很锋利,硅单晶又是脆性材料,为...