Process Flow1.Wafer start P-typeP-sub2

Review·时钟的非理想化-时钟偏差-时钟抖动·最常用的时钟分布技术-H树形时钟分布·同步电路和异步电路

显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提...

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广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理：这些界面活性剂吸附据文献报道，重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面，使凝聚的固体...

Outline:Poly process introductionProcess gas introductionPoly etcher introductionRIE introductionPoly chamber introductionP.2

微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...

Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...