半导体共195篇
LDO芯片设计报告及电路分析报告-学行智库

LDO芯片设计报告及电路分析报告

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半导体清洗技术面临变革-学行智库

半导体清洗技术面临变革

方法都来的好,所以目前己经有部分晶圆企业开始评估或少量利用臭氧(Ozoe)来进行晶圆的清洗,但是,因为臭氧之特性为不稳定气体,具强烈腐蚀性及氧化性,所以,Bckr指出,臭氧是一种十分危险的气...
6.3-集成电路制造工艺技术-学行智库

6.3-集成电路制造工艺技术

微电子学:Microelectronics>微电子学—微型电子学>核心—集成电路>关键词:氧化,扩散,光刻,刻蚀,离子注入;MOSFET6然北京大学
半导体封装工艺讲解-学行智库

半导体封装工艺讲解

IC Process FlowCustomer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造品圆测试IC封装测试
半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx-学行智库

半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx

Membrane Solutions半导体制造工艺流程一刻蚀刻蚀刻蚀(Etch),它是半导体制造工艺,微电子Ic制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工...
半导体问答-学行智库

半导体问答

答:After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目:答:(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?答:...
ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型-学行智库

ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型

专家论谈表2内置USB控制器的ARM芯片示记录设备时,选用内置LCD控制器的芯片型号ARM内核供应商USB Slave USB Host IIS接口ARM芯片如S1C2410较为适宜。S3C2410ARM920TSamsung211.11PWM输出S3C2400...
化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展-学行智库

化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展

化学机械抛光技术及SO2抛光浆料研究进展/宋晓岚等·23·如Pietsch等报道了对SiO2抛光机理的研究),Hayashi等研究(2)缺口深度大于表面层厚度(ω>t)了氧化物抛光机理:也有不少关于抛光浆料特性...
第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造-学行智库

第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造

提纲>计算机科学发展的动力,一部分来自计算机理论的发展,但主要来自集成电路芯片性能的大幅提高。√集成电路芯片性能提高大致符合摩尔定律,即处理器(CPU)的功能和复杂性每年(其后期减慢为18...
半导体第五讲硅片清洗(4课时)-学行智库

半导体第五讲硅片清洗(4课时)

2本节课主要内容硅片清洗湿法清洗:Piranha,RCA (SC-1,SC-2),HF:H2O物理清洗王法清洗:气相化学吸杂三步骤:激活,护散,俘获碱金属:PSG,超净化十SiN钝化保护其他金属:本征吸杂和非本征吸杂大...