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模拟芯片设计的四个层次
行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...
第2章–半导体材料
SIPIVT晶体结构晶体可分为单晶和多晶,若在整块材料中,原子都是规则的、周期性的重复排列的,一种结构贯穿整体,这样的晶体称为单晶,如石英单晶,硅单晶,岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶...
半导体IC工艺流程
试。最终测试的成品将被贴上规格卷标(Brand)并加以包装而后交与顾客。未通过的测试的产品将被降级(Downgrading)或丢弃。《晶柱成长制程》硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,...
倒装芯片凸点制作方法
2003年3月李福泉等:倒装芯片凸点制作方法63倒装芯片钎料凸点对钎料材料选择通常要求有割。化学腐蚀模板比较便宜,但精度不高。电镀和良好的重熔性能,由于其在重熔过程中具有自对准激光切割模...
半导体全制程介绍
品圓製造《晶柱成长制程》硅品柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,并加入预先设定好的金属物质,使产生出来的硅品柱拥有要求的电性特质,接着需要将所有物质融化后再长成单品的硅...