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系统芯片SOC设计
SoC概述·SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...
硅片制备–多晶硅铸锭炉和单晶炉
单晶炉·目前在所有安装的太阳电池中,超过90%以上的是晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。·太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两...
ARM常用ARM芯片选型
资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问wwww.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式一、应用角度考虑选型MMULCD控制器处理器速度A/D和D/A内置存储器UARTUSB接口RTC以太网GPIOIIS音频接口中断控制...
PVD-Process-introduction-TJ050419
Outline1.IC Typical Schematic2.PVD Technology3.AlCu PVD4.Salicide PVD5.Barrier PVD6.WCVD
半导体装用设备简介
(接前页)广散炉描杂工艺设备离子注入机中间测试设备探针测试台晶片减薄机划片机粘片机组装与封装设备号线建合机塑封玉机,陶瓷鞋封装连式炉成品测侧试设备IC视侧试系统图2.2一半导体与集成电路...
中芯国际RD及半导体技术发展趋势
Safe Harbor StatementsUnder the Private Securities Litigation Reform Act of 1995●This document contains,in addition to historical information,'forward-looking statements'within th...
半导体第三讲-下-单晶硅生长技术
单晶硅简介*硅(S)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。*从某种意义上讲,硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。*作为一种功能材料,其性能应该是各向异性的,...
封装测试工艺教育资料
封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54
半导体IC清洗技术
制造技术IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个独RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,立的器件连接起来,首先采用光刻、蚀刻的方法在在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、绝缘...